Часть 4. Выпайка различных типов микросхем

Важно знать, что производители зачастую используют технологическую маркировку микросхем, что затрудняет их идентификацию. Тем не менее, ориентируясь на наклейку и на тип корпуса, можно с достаточной степенью вероятности определить тип используемой микросхемы памяти. В некоторых блоках установлены по две микросхемы ПЗУ. Это достаточно часто встречается на турбированных автомобилях, где одна ПЗУ хранит программу для управления собственно двигателем, а во второй находится программа для микроконтроллера, управляющего давлением в турбине.

Рис. 7  Блок управления автомобиля Mercedes co снятой крышкой. Хорошо видна микросхема памяти в корпусе PSOP44 под желтой наклейкой

Иногда применение двух микросхем памяти обусловлено тем, что в блоке установлен микропроцессор с 16-и разрядной шиной данных, а в качестве ПЗУ использованы 8-и разрядные микросхемы. В этом случае (обычно это микросхемы в корпусах PLCC32 типа 28F010 или 29F010) программа оказывается разбитой на две части. Все старшие байты программы содержатся в микросхеме, помеченной наклейкой с буквой «H», а младшие – соответственно «L». Естественно, путать их местами нельзя.

Рис. 8 Экстракторы микросхем в PLCC и DIP корпусах

Несколько сложнее обстоит дело с микросхемами в корпусах тира PSOP. С учетом того, что выводы у микросхем достаточно ломкие, выпаивать их следует достаточно осторожно. Лучше всего иметь паяльную станцию для пайки горячим воздухом, но в ее отсутствие вполне можно обойтись и обычным паяльником мощностью 25 - 40 Вт и нехитрым инструментом, изображенном на рис. 9.

Рис. 9 Крючок для выпаива ния микросхем в PSOP корпусах

Такой крючок можно изготовить из самого тонкого щупа для регулировки зазоров клапанов. В процессе выпаивания сначала собирают все олово в месте пайки, используя оплетку экранированного кабеля, а затем осторожно поддевая крючком отпаивают поочередно все ножки микросхемы.

Микросхемы в корпусах PLCC отпаивать, не имея специальной паяльной станции очень сложно, но все-таки возможно. Делается это следующим образом. Под микросхему вставляется тонкая иголка так, что бы возникло небольшое напряжение на отрыв микросхемы. Затем при помощи оплетки собирают по периметру в точках пайки все олово, стараясь достать его и из-под микросхемы. После того, как напряжение на отрыв пропало, иголку задвигают глубже под микросхему. Постепенно выводы микросхемы начнут отрываться от платы и микросхема окажется свободной. Эту операцию следует осуществлять очень аккуратно, так, как тонкие проводники на плате могут быть легко надорваны. После выпайки микросхемы следует собрать остатки олова с платы, промыть ее и тщательно проверить все проводники при помощи хорошей линзы.

Рис. 10 Панельки для микросхем в корпусах DIP (цанговая) и PLCC

Если возникают сомнения, проводник имеет смысл продублировать сверху одним медным волоском из провода типа МГТФ или аналогичного. После проверки соединений, на место снятой микросхемы впаивается панелька (Рис.10), что бы впоследствии микросхему можно было вынимать не применяя паяльник без панельки. Для того, что бы определить возможность замены.

В случае с чипом 27С1024, когда зачастую бывает проблематично найти новую чистую микросхему, имеет смысл заранее подумать о замене. В этом случае возможно придется обойтись PSOP микросхемы необходимо хорошо понимать функциональное назначение их выводов, знать архитектуру микросхем и иметь представление о микропроцессорной технике. Для этого разберем, что представляют собой микросхемы ПЗУ.